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SMT工艺对粘合剂有何要求  ?SMT工艺常用的粘合剂有哪些?
  來源:中山市東太化工有限公司  更新時間:2024-01-03 18:54:13
對SMT工藝來說,工T工理想的藝對藝常用粘合劑應該具有下列性能:化學成分簡單制造容易;存放期長不需要冷藏而不易變質;良好的填充性能能填充電路板與元器件之間的間隙;不導電不會造成短路;觸變性好滴下的輪廓良好,不流動,粘合粘合不會因流動而污染元器件的劑有劑焊盤;無腐蝕不會腐蝕基板或元器件;充分的預固化粘性能靠粘性從貼裝頭上取下元器件;充分的在固化粘接強度能夠可靠地固定元器件;化學性質穩定與助焊劑和清洗劑不會發生反應;可鑒別的顏色適合于視覺檢查 。從加工操作的何求角度考慮,粘合劑還應該符合的工T工要求有:使用操作方法簡單點滴  、注射、藝對藝常用絲網印刷等;容易固化固化溫度低(不超過150~180℃,粘合粘合一般≤150℃)  、劑有劑耗能少、何求時間短(≤5s);耐高溫在波峰焊的工T工溫度(250±5℃)下不會融化;可修正在固化以后 ,用電烙鐵加熱能再次軟化 ,藝對藝常用容易取下元器件。粘合粘合從環境保護出發,劑有劑粘合劑還要具有阻燃性、何求無毒性、無氣味 、不揮發。常用的粘合膠有 :(1)環氧樹脂類貼片膠 。(2)聚丙烯類貼片膠 。(3)試說明粘合劑的涂敷方法和固化方法 。粘合劑的涂敷方法主要有 :手工絲網印刷 、自動絲網印刷、手工點膠、自動點膠等方法 。環氧樹脂類貼片膠一般用加熱的方法固化;聚丙烯類貼片膠采用紫外線光照和紅外線熱輻射結合固化 。
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